Loi sur le film : métallisation par revêtement sous vide, placage ionique, revêtement par pulvérisation cathodique, etc. Cependant, le coefficient de dilatation thermique du film métallique et du substrat céramique doit être le meilleur possible et l'adhérence de la couche de métallisation doit être......
En savoir plusLes méthodes de formage typiques devant la céramique sont de quatre types : formage par presse à poudre (moulée, etc.), formage par extrusion, forme coulée et formé. La méthode de coulée est utilisée dans la fabrication de substrats pour boîtiers LSI et circuits intégrés mixtes en raison de sa facil......
En savoir plusEn raison de sa stabilité chimique et physique, la dureté et la résistance à la corrosion du carbure de silicium sont élevées. Le carbure de silicium est également appelé diamant, ou on peut dire qu'il s'agit de diamant. C'est seulement différent. La résistance aux températures élevées est extrêmem......
En savoir plusLes substrats céramiques sont actuellement utilisés dans les modules électroniques de puissance, avantages : haute résistance mécanique, ténacité et conductivité thermique Le nitrure de silicium a un coût plus élevé que le substrat en nitrure d'aluminium et la conductivité thermique est supérieure ......
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