‌Quelles sont les différences entre le substrat en nitrure de silicium et le substrat ?

Les principales différences entresubstrat en nitrure de siliciumet le substrat sont leurs définitions, utilisations et caractéristiques. ‌

1. Définition et utilisation

‌Substrat en nitrure de silicium‌ :Substrat en nitrure de siliciumest un matériau céramique principalement utilisé dans la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs de puissance, notamment de modules de puissance. Il présente une conductivité thermique élevée, une résistance mécanique élevée et une bonne adaptation thermique, et convient aux scénarios d'application nécessitant une fiabilité élevée et une résistance à haute température. ‌Substrat‌ : le substrat fait généralement référence à la structure de support sous-jacente utilisée pour la fabrication des puces. Les matériaux de substrat courants comprennent les plaquettes de silicium monocristallin, les substrats SOI, les substrats SiGe, etc. Le choix du substrat dépend des exigences spécifiques de l'application, telles que les circuits intégrés, les microprocesseurs, la mémoire, etc. ‌

2. Comparaison des caractéristiques ‌

Substrat en nitrure de silicium‌ ‌

Conductivité thermique élevée‌ : La conductivité thermique du nitrure de silicium atteint 80 W/m·K ou plus, ce qui convient aux besoins de dissipation thermique des appareils de haute puissance. ‌Haute résistance mécanique‌ : il présente une résistance élevée à la flexion et une ténacité élevée à la rupture, garantissant sa grande fiabilité. ‌ ‌ Correspondance du coefficient de dilatation thermique ‌ : Il est très similaire au substrat cristallin SiC, assurant une correspondance stable entre les deux et améliorant la fiabilité globale ‌.

Substrat ‌

Différents types ‌ : y compris les tranches de silicium monocristallin, les substrats SOI, les substrats SiGe, etc., chaque matériau de substrat a son domaine d'application spécifique et ses avantages en termes de performances ‌.

‌Large gamme d'utilisations‌ : utilisé pour fabriquer différents types de puces et de dispositifs, tels que des circuits intégrés, des microprocesseurs, des mémoires, etc. ‌.

3. Scénarios d'application

‌Substrat en nitrure de silicium ‌ : principalement utilisé pour les appareils de haute puissance dans des domaines tels que les véhicules à énergie nouvelle et les voies de transport modernes. En raison de ses excellentes performances de dissipation thermique, de sa résistance mécanique et de sa stabilité, il convient aux exigences de fiabilité élevées dans des environnements complexes ‌.

‌Substrat ‌ : largement utilisé dans diverses fabrications de puces, et l'application spécifique dépend du type de substrat. Par exemple, les plaquettes de silicium monocristallin sont largement utilisées dans la fabrication de circuits intégrés et de microprocesseurs, les substrats SOI conviennent aux circuits intégrés hautes performances et de faible consommation, et les substrats SiGe sont utilisés pour les transistors bipolaires à hétérojonction et les circuits à signaux mixtes, etc.